莱迪思半导体(NASDAQ：LSCC)，低功耗可编程器件的领先供应商，近日公布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant™ FPGA平台和莱迪思sensAI™化解方法集中能够帮助客户应对网络边缘体系和应用智能化方面的决定因素挑战，分别获取车辆基础设施集成和计算机视觉类别奖项。

莱迪思半导体市场和业务进步副总裁Matt Dobrodziej表示：“由于大家的客户需要适应性更强的化解方法来跟进不断变化的AI算法，大家针对AI优化、低功耗的创造FPGA化解方法产品组合旨在满足各种网络边缘应用对更多智能日益增长的需求。大家感谢智能商业集团对莱迪思的认可，莱迪思将继续提供创造的特性和功能来满足客户需求，推动人工智能领域的进步。

商业智能集团首席提名官Maria Jimenez表示：“大家特别荣幸将莱迪思半导体评为首届人工智能卓越奖的获奖者。大家的评委深知，莱迪思半导体正通过人工智能来改善客户和员工的生活。恭喜莱迪思团队!”

人工智能卓越奖旨在表彰将人工智能带入生活并将其用于化解实际难题的组织、产品和人员。该奖项由杰出的商业领袖和高管担任评委，他们自愿抽出时刻，以专业的眼光对提交的作品进行评分。

（莱迪思）