重要提示!!!
1、世博展览馆和世博中心主会场仅限「专业观众」线下参会观展。···

备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。···

全国首个“元萝卜人工智能象棋试点学校”诞生了。···

2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(以下简称“WAIC 2024”)倒计时30天发布会6月5日在上海世博展览馆举行，对外重磅发布大会内容亮点。···

法国戛纳，不仅有电影和红毯，还有人工智能。···

马少平教授和朱军教授担任博世冠名教授，聘期五年
博世投入了500万元人民币设立博世冠名教授基金
通过学术界和产业界的合作推动知识推理与人工智能等前瞻技术的应用
3月25日，博世与清华大学计算机系联合宣布，继博世携手清华大学成立机器学习联合研究中心后，清华大学计算机系教研系列长聘教授、博士生导师马少平和朱军，将分别被聘任为博世知识表示与推理冠名教授和博世人工智能冠名教授，聘期五年。···

世界人工智能大会已成功举办五届，正日渐成为全球人工智能领域展示思想智慧、前沿技术、产业动向和人文生态的重要窗口，持续发挥着“科技风向标、应用展示台、产业加速器、治理议事厅”的重要作用。···

3月16日，浙江大学管理学院院长谢小云率领浙江大学EMBA学生走进新华三集团实地研学。···

新一轮科技革命与产业变革叠加全球化浪潮塑造了前所未有的机遇，出海已经成为中国各行各业关注的热点与趋势。···

积极参与全球人工智能创新链竞争、夺取创新链优势地位对于我国加快建设创新型国家和世界科技强国具有重要意义。···

2024全球人工智能大会
将于7月6日-8日在上海拉开帷幕
观众注册通道已综合开始
抢先注册获取参会通行证
STEP 1 观看大会预告片及亮点内容
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当前，大语言模型已经展示出对人机交互产生的潜在影响，这种影响令人震撼。···

近日，海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”)与华为技术有限公司(以下简称“华为”)在深圳华为总部签署深化全面战略合作协议。···

2021年7月8~10日，上海市人民政府与国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室 、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会共同主办的“2021世界人工智能大会”将在上海世博中心召开。···

中国深圳市，2021年8月31日 – 高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司，与在FPGA和专用集成电路(ASIC)领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴关系，为人工智能和机器学习(AI/ML)应用提供专业的FPGA和eFPGA IP设计服务解决方案。···

世界人工智能大会将于2021年7月8-10日在上海举行，浦发银行作为战略合作伙伴参加，通过AI+金融行业论坛、展区展览两种形式参与。···

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。···

在当今竞争激烈的环境中，拥有出色的产品或服务并不意味着真正的成功，客户在购买流程的体验比以往任何时候都更加重要。···

7 月27 日，科技创新 2030 —“新一代人工智能”重大项目“图像感知人工智能开放创新平台”项目启动暨实施方案论证会在京召开。···

2023世界人工智能大会将于 7 月 6 日到 8 日在上海举办。···

近日，国家标准化管理委员会发布《关于下达2023年第三批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》。···

人工智能时代到来，大模型的演进正引领AI算力需求的爆发式增长，当前智算市场规模已超千亿级别。···

在今天举办的2023世界人工智能大会产业发展全体会议上，《2022全球人工智能创新指数报告》正式发布。···

英特尔推出全新AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台软件，赋能合作伙伴将AI无缝融入现有基础设施
英特尔发布全新英特尔® AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台计划。···

● 新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度
● 新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app，作为西门子 Xcelerator as a service 的一部分进行订阅
西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024® 版本，作为西门子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 为产品设计提供新的人工智能应用以及基于云的数据共享和协同能力，帮助各规模制造企业···