芯驰科技与银河通用战略合作:车规芯片巨头跨界赋能具身智能机器人

芯驰科技将把车规级芯片的研发量产经验整体迁移至具身智能赛道,银河通用则把多模态大模型的需求洞察反向输入芯片定义,实现从底层硬件到上层算法的全链路打通。
11月1日,车规芯片企业芯驰科技和具身大模型与人形机器人企业银河通用正式签署战略合作协议。根据协议,双方将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发,共同推进具身智能的规模化落地。
这一合作标志着汽车芯片与具身智能机器人两大前沿领域的深度跨界融合。芯驰科技CTO孙鸣乐和银河通用联合创始人姚腾洲代表双方签署了合作协议。
01 合作背景:两大前沿技术的跨界融合
芯驰科技作为本土车规芯片领军企业,已经完成超800万片的量产出货,覆盖100多款主流车型。其产品的高性能、高可靠、高安全属性已在智能座舱、智能车控等核心场景得到充分验证。
银河通用机器人是全球领先的具身大模型与人形机器人公司,开创了虚实结合的机器人训练范式,打造了百亿级机器人训练数据集。其技术覆盖操作、导航等领域,产品广泛落地工业、零售、医疗等场景。
具身智能与汽车电子领域在技术架构上具有深层同源性,都需要高性能、高可靠、高安全的底层芯片做支撑,既要处理复杂AI任务,又要保障实时性与安全性。正是这种技术上的同源性为双方的跨界合作奠定了基础。
此前,双方已在基于芯驰边缘AI SoC的机器人项目上深度合作,为本次战略合作奠定了坚实基础。
02 合作内容:定义下一代具身智能机器人芯片
根据协议,双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片,明确算力、存储、外设等关键指标。这一合作将充分发挥双方各自的技术优势。
芯驰将把车规级芯片的研发量产经验、安全体系建设与供应链能力整体迁移至具身智能赛道。车规级芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片,这将大幅提升机器人芯片的可靠性标准。
银河通用则把对多模态大模型、人形机器人场景的需求洞察反向输入芯片定义。银河通用在具身智能机器人领域已有显著成果,其机器人可在真实商超场景中实现复杂货架抓取与交付的全流程自主执行。
双方还将联合共建面向机器人芯片的高端工具链,缩短算法模型移植周期,并协同上下游,建立稳定可控、可持续的供应链生态。
03 技术同源:汽车与机器人的共同基因
芯驰科技CTO孙鸣乐指出:“汽车与机器人在实时性、安全性、AI算力需求上高度同源。” 这一判断揭示了两个领域技术融合的内在逻辑。
在汽车领域,芯驰科技拥有完整的产品线,涵盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域。其新一代AI座舱芯片X10系列采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构,CPU性能高达200K DMIPS。
银河通用在具身智能机器人领域同样取得突破性进展。其发布的端到端具身大模型GroceryVLA具有强适用性、高度通用性、跨场景泛化能力等五大优势。搭载该模型的机器人在真实货架环境中能自主识别并完成商品抓取。
两个领域对芯片的要求高度一致:都需要处理复杂AI任务,同时保障实时性与安全性。这种技术上的同源性为芯驰科技跨界赋能机器人芯片提供了天然契机。
04 应用前景:推动具身智能规模化落地
银河通用联合创始人姚腾洲表示:“具身智能进入规模部署期,亟需高可靠、标准化的底层芯片。” 这一判断反映了行业发展的阶段性特征。
芯驰科技在车规芯片领域的技术积累与量产经验正是行业所需。其芯片产品已通过多项车规认证,包括德国莱茵TüV ISO 26261 ASIL D功能安全管理体系认证、AEC-Q100可靠性认证等。
银河通用机器人已在多个场景实现应用落地。在智慧零售领域,其具身大模型机器人Galbot用户只需通过iPad或语音下单,机器人便能自主完成取货流程。公司计划年内开设100家机器人超市。
在康养医疗领域,银河通用积极探索具身智能机器人在提升医疗效率、改善老年人生活质量方面的应用,与顶级医疗机构成立“主动健康具身智能机器人联合实验室”。
05 战略意义:为行业提供跨界合作范例
本次合作具有重要的行业示范意义。银河通用联合创始人姚腾洲指出,此次双方的 “芯机联动” ,将打通从底层芯片到机器人系统的全链路能力,为行业提供跨界合作范例。
芯驰科技在车规芯片领域的经验积累具有重要价值。该公司已成为中国全场景智能车芯的引领者,目前全系列产品量产出货超过500万片,服务了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。
银河通用在技术研发上同样屡获突破。公司联合清华大学弋力助理教授团队,正式发布全球首款全开源、多机型、跨虚实的人形机器人全身遥操作系统。这一系统解决了制约数据采集、大模型训练及商业应用落地的关键瓶颈。
此次合作将形成技术互补的良好局面。芯驰科技CEO程泰毅强调,芯片设计需兼具场景洞察力与技术前瞻性。通过与车企联合定义、与生态深度协同,芯驰始终站在需求演进的第一现场。
随着具身智能进入规模化部署阶段,可靠、标准化的底层芯片成为行业发展的关键。芯驰科技与银河通用的合作,实现了车规级芯片技术与具身智能场景需求的完美对接。
这一跨界合作为行业提供了“芯片+整机”联动的发展范式,将加速推动具身智能机器人在工业、零售、医疗等场景的规模化落地,为中国在人工智能与机器人领域的发展注入新动能。
