由千家智客及旗下千家品牌实验室联合主办的**2025年第26届中国国际建筑智能化峰会（CIBIS峰会）** 已正式启动筹备工作，将于金秋时节开启全国巡回。本届峰会以“碳索新机·筑AI未来”为核心主题，紧扣“双碳”目标与AI技术革新趋势，计划于2025年10月28日至12月11日期间，陆续登陆**西安（10月28日）、成都（10月30日）、北京（11月18日）、上海（11月20日）、广州（12月11日）** 五大核心城市，为建筑智能化领域打造一场“技术融合+场景落地”的行业盛宴。更多峰会详情可访问：https://hdxu.cn/1qhav

## 科技巨头动态速递：算力、AI硬件、基础设施密集突破

在CIBIS峰会聚焦“双碳+AI”的同时，全球科技巨头近期也在算力建设、智能硬件、数据中心等领域集中释放新动作，进一步夯实AI与实体经济融合的技术基础：

### 1. 华为：发布全球最强算力超节点和集群

在华为全联接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军正式推出**全球最强算力超节点和集群**。该算力基础设施针对AI大模型训练、复杂科学计算等高频需求设计，可实现算力的高效聚合与灵活调度，为千行百业的AI规模化应用提供底层支撑，尤其对建筑智能化领域的“AI+能耗管理”“智能安防”等场景具有重要赋能价值。

### 2. 英伟达&英特尔：50亿美元合作开发AI基础设施与个人计算

9月18日，英伟达与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，英伟达将投资**50亿美元**，双方将联合开发**AI基础设施及个人计算产品**。此次合作打破两大芯片巨头的传统竞争格局，聚焦AI数据中心硬件、PC端AI加速芯片等核心领域，有望进一步降低AI基础设施的部署成本，推动个人设备的AI能力升级。

### 3. Meta：推出799美元消费级智能眼镜，押注AI可穿戴生态

在Meta Connect开发者大会上，CEO扎克伯格发布首款带有数字显示屏的消费级智能眼镜——**“Meta Ray-Ban Display”**，售价799美元，将于9月30日正式发货。这款眼镜集成AI交互功能，可实现实时信息显示、语音控制等操作，Meta表示，此举旨在让可穿戴设备成为“AI落地的核心入口”，未来或可应用于建筑运维、现场施工等智能化场景。

### 4. LG电子&SK创新：联手开发AI数据中心冷却解决方案

9月18日，韩国LG电子与SK创新签署谅解备忘录（MOU），宣布合作开发**AI数据中心先进冷却解决方案（HVAC）**。随着AI数据中心算力密度提升，散热需求激增，双方将结合LG的空调技术与SK创新的能源管理能力，打造低能耗、高适配的冷却系统，助力AI基础设施实现“低碳运行”，与CIBIS峰会“双碳”主题形成呼应。

### 5. 微软：40亿美元加码威斯康星州数据中心，搭载英伟达Blackwell芯片

微软于9月19日宣布，将斥资**40亿美元**在威斯康星州建设第二个AI数据中心。该州首个数据中心预计2026年初上线（此前投资33亿美元），微软总裁布拉德·史密斯透露，首个数据中心将容纳**数十万颗英伟达Blackwell GB200芯片**，主要用于支撑大模型训练与企业级AI服务，进一步强化北美地区的AI算力供给。

### 6. 四川：打造“算力超市”，2027年实现全省算力统一调度

四川省科技厅、省发改委、省通信管理局三部门联合印发《四川省加快推进算力高效建设和应用工作方案》，明确提出建设“算力超市”的目标：到2027年，全省算力总规模达到**40EFLOPS**（每秒百亿亿次浮点运算），较现有规模翻一倍；同时要求智能算力占比不低于60%、综合利用率不低于70%、城际网络时延低于3毫秒，实现算力“按需分配、高效复用”，为西南地区建筑智能化、工业AI等领域提供算力保障。

### 7. 谷歌：Chrome浏览器集成Gemini，强化AI搜索能力

为应对OpenAI、Perplexity等AI初创公司的竞争，谷歌宣布在**Chrome浏览器中添加Gemini大模型功能**，支持AI驱动的智能搜索——用户可直接在浏览器内获取精准的答案总结、多轮对话交互，无需跳转第三方平台。此举将进一步降低AI的使用门槛，推动AI搜索在日常办公、行业调研中的普及。

### 8. 三星：首款XR头显推迟至10月发布，聚焦AI交互体验

9月18日消息，三星宣布将首款XR头显的发布时间调整至10月，届时将同步公布产品规格、功能细节及发售计划。据悉，该XR头显将重点集成AI交互技术，支持手势控制、空间计算等功能，未来或可应用于虚拟建筑设计、远程运维等场景，为建筑智能化领域提供“虚实融合”的新工具。

### 9. 立讯精密&美国PIMIC：合作开发新一代智能可穿戴产品

9月17日，立讯精密与美国边缘AI芯片企业PIMIC达成战略合作。双方将基于PIMIC的**边缘AI芯片技术**，联合开发新一代智能可穿戴设备（如智能手表、健康监测手环），重点强化设备的本地化AI计算能力（如实时健康数据分析、离线语音控制），进一步丰富消费级与工业级可穿戴AI产品矩阵。

从CIBIS峰会聚焦的“双碳+AI筑智能建筑”，到华为、英伟达等巨头在算力、硬件领域的密集布局，不难看出“绿色低碳”与“AI深度渗透”已成为当前科技与产业融合的核心主线。未来，随着这些技术的落地应用，建筑、制造、消费电子等领域将迎来更高效、更低碳的智能化变革。