近日，IBM 在中国科技创新的标杆、大湾区核心城市深圳成功举办了“IBM 核心伙伴高层论坛”。···

从2015年北京获得2022年冬奥会举办权时的4G时代，到如今中国5G的正式商用已经过去了两年多，再到人工智能、边缘计算等技术的高速发展和应用，科技已然成为北京冬奥会的一大底色。···

我们已经进入到了一个“拐点”。···

人工智能(AI)的未来将是什么模样?美国《福布斯》双周刊网站在近日的报道中，列出了2024年AI领域发展的五大趋势，这些趋势有望赋予世界崭新的面貌。···

2023年12月7日下午，中国人工智能产业发展联盟(AIIA)第十次全体会议在重庆两江新区召开。···

4月11日晚间，科大讯飞披露《关于积极响应投资者普遍关切的经营情况自愿性信息披露公告》，2021年实现收入183.14亿元，同比增长40.61%，归母净利润15.56亿元，同比增长14.13%，扣非归母净利润9.79亿元，同比增长27.54%，经营质量进一步提升。···

高通技术公司和富士康工业互联网联合宣布设计、制造并推出搭载高通Cloud AI 100推理加速器的Gloria AI边缘智能盒子。···

近日，微软推出了微软 Fabric 国际版——一个端到端的统一数据分析平台，汇集了企业需要的所有数据和分析工具。···

2021年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第四届中国国际进口博览会(简称“进博会”)在上海国家会展中心举办。···

微软 Azure AI 基础设施是微软扩展产品和服务的核心支柱，为开发人员提供在 Azure 平台上构建下一代 AI 驱动的应用程序所需的系统、工具和资源。···

● 新的 IC 设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势，旨在解决产品的复杂性，加快产品上市速度
西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技术，支持云端集成电路 (IC) 设计和验证，能够帮助设计团队应对日渐严苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快产品上市速度。···

9月27日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。···

2022世界人工智能大会各项筹备工作已进入冲刺阶段。···

为促进宁波依托昇腾孵化自主创新工业行业大模型，助力城市工业产业升级，首届昇腾AI大模型赋能工业产业发展论坛成功举办。···

2021年7月9日世界人工智能大会，为加速推动人工智能技术产业化进程，作为掌握第三代半导体核心技术--Chiplet的领先的大算力芯片创新企业 -- 南京蓝洋智能科技有限公司在上海共同发起成立人工智能算力产业生态联盟(ICPA)。···

强化资本赋能，促进产融结合
上海国盛集团坚持“双轮驱动”战略，以市场化为导向，通过发挥国盛系基金集群的市场化作用，开拓新机遇、增添新动能、培育新产业。···

北京，2022年5月13日——IDC发布了《云原生AI-加速AI工程化落地》(IDC #CHC48747822, 2022年5月)报告。···

7月6日，世界人工智能大会(WAIC2023)在上海盛大启幕。···

随着技术、算法、资源和人才的不断充实，人工智能正在渗透至工业的各个方面，应用领域不断拓宽。···

智博会现场/图源网络
近日，中国电信在广州召开以“云网融合·数智相生”为主题的2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会(DTS，以下简称智博会)。···

工业和信息化部日前公布数据显示，我国人工智能发展取得积极进展，企业数量超4500家，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。···

9月1日，2022世界人工智能大会(WAIC)在上海隆重开幕。···

世界人工智能大会(WAIC)是具有国际影响力的人工智能行业盛会，旨在发挥“科技风向标、应用展示台、产业加速器、治理议事厅”的重要作用。···

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11月27日，上海马拉松第26次鸣响发令枪，1.8万人从外滩起跑，开启充满海派风情的42.195公里长跑之旅。···